ya sabemos cuál es su estrategia y cuándo llegarán sus CPU de 1.8 nm


El liderazgo que TSMC ostenta actualmente en la industria de los semiconductores es indiscutible. Esta empresa taiwanesa posee aproximadamente el 54% del mercado a fines de diciembre de 2022 empezó a fabricar a gran escala de circuitos integrados en su nodo de 3 nm. Por el momento solo Samsung está siendo capaz de mantenerle el pulso. De hecho, esta empresa surcoreana comonenza las pruebas en su nodo GAA (Puerta-All-Around) las 3 mn a finales de junio de 2022.

Intel está aún lejos de estas dos empresas si nos ceñimos a los semiconductores que es capaz de producir en sus nodos fotolitográficos más avanzados. Pat Gelsinger, su director general, aseguró durante una entrevista con The Wall Street Journal que su estrategia de mediano plazo en el área de la industria de chips pasará por tener los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo para 2025.

En el momento en el que pronunció estas palabras parécián una llamada de atención que pretendía recordarnos que a pesar de los tropezones que ha dado los ultimos años, Intel sigue aquí. Pero, en realidad, las declaraciones de Gelsinger son una auténtica declaración de intenciones. Esta empresa está decidida a detener el liderazgo de TSMC en la industria de los semiconductores. Y, además, pretende hacerlo en muy poco tiempo. Un bronceado solo dos años.

Intel ha actualizado su ‘roadmap’ y la CPU Clearwater Forest de 1.8 nm es su gran baza

Hace apenas tres semanas, Wang Rui, presidenta de la filial de Intel en China, afirmó que sus ingenieros ya han completado el desarrollo de su tecnología de integración de 2 y 1,8 nm. Esto no quiere decir que Intel esté preparada para iniciar las primeras pruebas de producción utilizando estas litografías; significa que sus técnicos han concluido la puesta a punto de las tecnologías, los materiales, las especificaciones y los requisitos que utilizarán para producir circuitos integrados utilizando esos dos nodos litográficos.

Durante la segunda mitad del año Intel plana tener listo 18A nodo litográfico (1.8 nm)

Lo que sabíamos hasta ahora es que Intel planea preparar el nodo Intel 3 para comenzar a fabricar durante la segunda mitad de este año, así como iniciar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, también sabíamos que durante la segunda mitad del próximo año plana tener listo el nodo litográfico 18A (1.8 nm). En cierta medida todo esto parécian promesas un poco etéreas, pero a medida que pasan las semanas van tomando forma y nos invitan a tomarnos muy en serio los aviones de Intel.

Hoja de ruta de Intel

Esta empresa ha celebrado hace unas horas una reunión con inversores durante la que ha actualizado mapa vial en el que pronostica cómo será la evolución de sus próximos microprocesadores para centros de datos y aplicaciones de inteligencia artificial, y también cuando estarán listos. Podemos verlo encima de estas líneas. Esta imagen no refleja la litografía con la que se fabricará cada chip, pero lo sabemos, y es precisamente este el momento en el que la cosa empieza a ponerse interesante.

La CPU Xeon de 5ª generación ‘Emerald Rapids’ llegará durante el cuarto trimestre de este año y se producirá utilizando la litografía Intel 7 (10 nm). Nada llamativo hasta ahora. Durante la primera mitad de 2024 llegará ‘Sierra Forest’, una bestia de 144 núcleos que por primera vez llevará los núcleos eficientes a una CPU Xeon. Se fabricará en el nodo Intel 3. Poco después estará lista la CPU ‘Granite Rapids’, que también será producida en el nodo Intel 3.

En 2025 llegará el Xeon ‘Clearwater Forest’, un procesador que, según los planes de Intel, producirá un nodo de 1,8 nm

Y, por fin, en 2025 llegará el Xeon ‘Clearwater Forest’, un procesador que, según los planos de Intel, se producirá en el nodo de 1.8 nm. Si cumple su promesa esta empresa ejecutará un ritmo de lanzamientos endiablado durante los próximos dos años y no debemos perderlo de vista mapa vial se ciñe exclusivamente a sus procesadores Xeon.

Es probable que Intel lleve antes sus nuevas litografías a sus chips de consumo. Al fin y al cabo es lo que hacer habitualmente. See como sea lo importante es que sus próximos lanzuzos ya tienen nombre, fecha y litografía. A los usuarios nos interesa que TSMC, Intel y Samsung estén en la mejor forma posible, así que lo mejor que nos puede pasar es que todas ellas cumplen lo que nos están protiendo.

Imagen de portada: Intel

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