Ha fichado a un exinvestigador suyo que llevó 400 patentes

Actualmente, Samsung tiene un papel muy destacado en la industria de los semiconductores. Su cuota de mercado ronda el 17%, cifra muy respetable que le permite pelear de tu a tu con intel por una segunda posición muy competida (estas dos compañías tienen una cuota similar). Tras ellas ya cierta distancia aparece la compañía taiwanesa UMC y el estudanisano GlobalFoundries, ambos con un 7% de cuota, pero Samsung parece no mirar hacia atrás.

TSMC lidera la industria de fabricación de circuitos integrados con una cuota de mercado inferior al 54 %. La distancia que separa a Intel de Samsung, que son sus competidores más fuertes, es considerable, pero no garantiza un liderazgo eterno absoluto en este mercado. De hecho, Pat Gelsinger, director general de Intel, ha prometido que su empresa tendrá los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo para 2025. Son palabras mayores.

Sin embargo, tenemos motivos de peso para intuir que la compañía que está intimidando a TSMC si nos ceñimos a su capacidad de innovación y dejamos un lado su cuota es mercado es Samsung. Esta última anunció en las finales del pasado mes de junio que había iniciado las pruebas de fabricación de semiconductores a su nodo de 3 nm, por lo que está literalmente pisando los talones a TSMC, que inició la producción masiva de chips con esta litografía en diciembre de 2022. No obstante, esto no es todo. Samsung ha hecho un movimiento que debería estar inquietando al líder de esta industria.

Fichar talento no suele fallar

La publicación taiwanesa DigiTimes, que tiene un profundo arraigo en la industria de los semiconductores, ha anunciado que Samsung ha contratado a Lin Jun-Cheng, un exinvestigador de TSMC que trabajó en las filas de esta compañía durante casi dos décadas. Lin se presentó como director general de Skytech en 2017, una empresa taiwanesa que también desarrolla su actividad en la industria de los chips, pero su paso por sus filas ha sido mucho más fugaz que su militancia en TSMC. Y es que recientemente ha sido por Samsung en un movimiento de esta empresa surkoreana mucho más ambiciosa de lo que parece.

A Lin Jun-Cheng se le considera uno de los mayores expertos en empaquetado 3D de la industria de los chips

Lin Jun-Cheng no es un ejecutivo más. Durante buena parte de las casi dos décadas que spó en TSMC dirigió el departamento de investigación y desarrollo de la empresa, por lo que se le considera el principal artífice de aproximación 400 de las patentes más relevantes que estan en manos de esta firma. A Skytech propició otras 100 patentes más en apenas seis años. Además, es experto en tecnologías de empaquetado 3D, habilidad que, según DigiTimes, ayudó a TSMC a consolidar la relación comercial que mantiene con algunos de sus mejores clientes, entre ellos Apple, NVIDIA y AMD.

Es evidente que el perfil profesional de este ingeniero encaja como anillo al dedo en la rama especializada del desarrollo de semiconductores de Samsung. De hecho, el objetivo de la empresa surcoreana es potenciar sus tecnologías de envasado, un área en la que TSMC lidera y que sin duda puede allanarle el camino hacia el que parece ser su principal propósito a corto y medio plazo: incrementar su cuota de mercado atrayendo a algunos de los clientes de la jugosa cartera de la que se nutre TSMC.

Imagen de portada: Samsung

A través de: DigiTimes Asia

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